半导体晶圆质量检测系统可为多种材料提供解决方案

　　半导体晶圆质量检测系统是一种可靠的半导体晶圆检测系统，通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共聚焦显微镜图像。在微观三维结构的测量和检测中，可为半导体晶圆、FPD产品、MEMS设备、玻璃基板、材料表面等提供多种解决方案，是一种很有前景的低维材料测量解决方案。半导体晶圆质量检测系统可以测量微米和亚微米结构的高度、宽度、角度、面积和体积，如

　　1、半导体：IC图形、凸点高度、线圈高度、缺陷检测、CMP工艺。

　　2、FPD产品：触摸屏屏幕检测、ITO图案、LCD列间距高度。

　　3、MEMS器件：三维结构轮廓、表面粗糙度、MEMS图形。

　　4、玻璃表面：薄膜太阳能电池、太阳能电池纹理、激光图案。

　　5、材料研究：模具表面检查、粗糙度、裂纹分析。

　　无论半导体晶圆是自主加工还是外购，都必须检查其外观是否有缺陷和缺陷，以防止有缺陷的产品投入使用，导致成品成为不合格产品。半导体晶圆质量检测系统用于半导体晶片表面缺陷检测灯，检测系统主要技术指标如下：

　　1、检测精度：可检测1um以下缺陷。

　　2、光源：人眼容易感知的绿光和黄光两种颜色的复合光。

　　3、检测系统配备工业相机，可拍摄缺陷。

　　4、款式灵活，可手持，可置于桌面，解放双手。

　　5、照明范围可调。