半导体晶圆质量检测系统的主要技术指标如下

　　晶圆是一种常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸和8英寸规格。由于电子产品的精度要求，非常有必要对单个元器件进行100%可靠检测，及时有效地消除不良品，保证最终产品的质量。由于工艺水平不同，晶圆生产阶段可能存在三种缺陷：冗余、晶体缺陷和机械损伤。因此，高效、准确的测试设备是提供高可靠性晶圆材料的保障。与传统的人工检测相比，半导体晶圆质量检测系统视觉检测具有精度高、效率高、连续性和非接触式避免污染等优点。半导体晶圆质量检测系统测试系统的主要技术指标如下：

 

　　1、测试精度：可检测1um以下的缺陷。

　　2、光源：人眼容易感知的绿光和黄光的复合光。

　　3、检测系统配备工业相机，可拍摄缺陷。

　　4、灵活的样式，手持和桌面放置免提。

　　5、可调光照射范围。

　　半导体晶圆质量检测系统通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现晶圆质量检测系统的实时共焦显微图像。可为半导体晶圆、FPD产品、MEMS设备、玻璃基板、材料表面等提供各种解决方案。系统还内置连接缺陷检测系统，可快速提供数据并检测错误。此外，该系统配备多视图功能，以增强系统执行其他亮视图应用的能力，包括检测晶体管层中的缺陷，如STI、栅极和钨丝。多视图功能选件可以扩展系统的检测和放大功能，从而提高检测平面缺陷的灵敏度，增加产量，降低成本。